EVAS AI芯片产品通过内置多组EVAMIND AI内核，结合Chiplet晶粒集成技术，提供单芯片的强大算力，通过大容量多层次片上近存设计，实现高效率的分布式训练和片上存储优化，并通过ELink互联技术，支持灵活的集群扩展力。

遵循OCP-OAI设计规范，一个UBB基板可搭载8个包含EVAS AI芯片的OAM模组。通过这种设计，能够实现高效的并行计算架构，也可用于多业务并发的高性能N推理应用，活性的计算集群，为大规模的模型训练与推理任务提供必要的算力支持。